A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.) anunciou no último dia 20 de abril o lançamento de um fluxo de projeto customizado pela própria foundry, e de um novo Design Kit para projeto de RF e AMS. Inicialmente ambos estarão disponíveis para a tecnolgia de 65nm.
O fluxo de projeto específico (batizado pela TSMC de Integrated Sign-Off Flow) baseia-se na customização do fluxo pela TSMC e visa diminuir o tempo de projeto de circuitos integrados. O fluxo é uma implementação automática do RTL para o GDSII que integra todos os itens específicos do processo, como bibliotecas de células e IPs, ferramentas EDA selecionadas, arquivos de tecnologia, scripts para automação, entre outros.
Além do fluxo de projeto, a TSMC, juntamente com a Cadence Design Systems, anunciou o lançamento de um Design Kit de referência para o projeto de RF e AMS (MS/RF RDK). O RDK visa acelerar o projeto analógico, misto e de RF, bem como, a verificação e a integração de SoCs de RF. O RDK seria um dos primeiros membros do TSMC Open Innovation PlatformTM, plataforma de automação de projetos de chips elaborada em conjunto com a Cadence. Segundo a TSMC, o novo RDK ajuda a resolver o desafio da verificação completa de SoCs com componentes analógicos, mistos e de RF. O projeto de referência presente no RDK é um PLL desenvolvido em tecnologia TSMC de 65nm para MS/RF. O RDK inclui tutoriais em vídeo e manuais de projeto passo-a-passo; base de dados completa do PLL com esquemáticos, layouts e bancos de testes para simulação; fluxo de projeto e metodologias introdutórias; test reports, requisitos de ferramentas EDA e versões; além do PDK (Process Design Kit) para tecnologia TSMC de 65nm.
Tanto o fluxo de projeto como o RDK estarão disponíveis no segundo quadrimestre de 2009 somente para clientes selecionados. Para demais clientes, estarão disponíveis no terceiro quadrimestre de 2009.
Fonte: TSMC
